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新聞資訊
光纖激光打標機:紫外激光切割機的應用
隨著激光技術的發展,傳統的模切逐漸被光纖激光打標機:紫外激光切割PI覆膜所取代。光纖激光打標機:紫外激光切割屬于非接觸加工,不需要昂貴的模具,生產成本大大降低。聚焦后光斑只能有十幾微米,可以滿足高精度切割鉆孔的加工要求。這一優勢迎合了精密電路設計的發展趨勢,是PI薄膜切割的理想工具。
目前用于PI薄膜切割的光纖激光打標機:紫外激光切割機主要是納秒級固態紫外激光,波長一般為355nm。與1064nm紅外和532nm綠光相比,355nm紫外光具有更高的單光子能量、更高的材料吸收率、更小的熱影響和更高的加工精度。
為了滿足PI薄膜切割行業對碳化少、效率更快的要求,采用高頻窄脈寬光纖激光打標機:紫外激光切割機更高 效、更有利。
近年來,隨著光電產業的快速發展,對高集成度、高性能半導體晶圓的需求日益增加。硅、碳化硅、藍寶石、玻璃和磷化銦被廣泛用作半導體晶片的襯底材料。隨著晶圓集成度的大幅度提高,晶圓趨于輕薄化,許多傳統的加工方法已經不適用,因此在一些工藝中引入了激光隱形切割技術。
光纖激光打標機:激光切割技術有許多獨特的優勢:
1.非接觸加工:在激光加工中,只有光纖激光打標機:激光束與工件接觸,沒有切削力作用在切削件上,避免了對被加工材料表面的損傷。
2.加工精度高,熱影響,光纖激光打標機:脈沖激光可以達到極高的瞬時功率,極高的能量密度,極低的平均功率,熱影響面積極小,可以瞬間完成加工,保證高精度加工,熱影響面積小。
3.加工效率高,經濟效益好,光纖激光打標機:激光加工效率往往是加工效果的幾倍,無耗材,無污染。半導體晶片激光隱形切割技術是一種全新的激光切割技術,具有切割速度快、無灰塵、切割襯底無損耗、切割路徑小、干法工藝完全等優點。燜切的主要原理是通過材料表面將短脈沖激光束聚焦在材料中間,在材料中間形成改性層,然后施加外壓將芯片分離。
光纖激光打標機:紫外激光切割機已廣泛應用于半導體集成電路中,包括單臺面和雙臺面玻璃鈍化二極管晶片切割和劃片、單臺面和雙臺面可控硅晶片切割和劃片、砷化鎵、氮化鎵和IC晶片切割和劃片。