光纖激光打標機：紫外激光切割機的應用

隨著激光技術的發展，傳統的模切逐漸被光纖激光打標機：紫外激光切割PI覆膜所取代。光纖激光打標機：紫外激光切割屬于非接觸加工，不需要昂貴的模具，生產成本大大降低。聚焦后光斑只能有十幾微米，可以滿足高精度切割鉆孔的加工要求。這一優勢迎合了精密電路設計的發展趨勢，是PI薄膜切割的理想工具。

目前用于PI薄膜切割的光纖激光打標機：紫外激光切割機主要是納秒級固態紫外激光，波長一般為355nm。與1064nm紅外和532nm綠光相比，355nm紫外光具有更高的單光子能量、更高的材料吸收率、更小的熱影響和更高的加工精度。

為了滿足PI薄膜切割行業對碳化少、效率更快的要求，采用高頻窄脈寬光纖激光打標機：紫外激光切割機更高 效、更有利。

近年來，隨著光電產業的快速發展，對高集成度、高性能半導體晶圓的需求日益增加。硅、碳化硅、藍寶石、玻璃和磷化銦被廣泛用作半導體晶片的襯底材料。隨著晶圓集成度的大幅度提高，晶圓趨于輕薄化，許多傳統的加工方法已經不適用，因此在一些工藝中引入了激光隱形切割技術。

光纖激光打標機：激光切割技術有許多獨特的優勢:

1.非接觸加工:在激光加工中，只有光纖激光打標機：激光束與工件接觸，沒有切削力作用在切削件上，避免了對被加工材料表面的損傷。

2.加工精度高，熱影響，光纖激光打標機：脈沖激光可以達到極高的瞬時功率，極高的能量密度，極低的平均功率，熱影響面積極小，可以瞬間完成加工，保證高精度加工，熱影響面積小。

3.加工效率高，經濟效益好，光纖激光打標機：激光加工效率往往是加工效果的幾倍，無耗材，無污染。半導體晶片激光隱形切割技術是一種全新的激光切割技術，具有切割速度快、無灰塵、切割襯底無損耗、切割路徑小、干法工藝完全等優點。燜切的主要原理是通過材料表面將短脈沖激光束聚焦在材料中間，在材料中間形成改性層，然后施加外壓將芯片分離。

光纖激光打標機：紫外激光切割機已廣泛應用于半導體集成電路中，包括單臺面和雙臺面玻璃鈍化二極管晶片切割和劃片、單臺面和雙臺面可控硅晶片切割和劃片、砷化鎵、氮化鎵和IC晶片切割和劃片。